led大功率灯珠有哪些标准对比及哪些产品特点？由于大功率白光LED的转换效率还较低，光通量较小，成本较高，白光使用时间长易变色，散热等方面因素的制约，因此大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的特种工作灯具，中长期目标才能是通用照明领域。led大功率灯珠有什么标准对比？以下几点： 1、简化设计过程 ​ 由于需要考虑极大简化热管理，因此相对于大功率技术所需的设计过程，标准LED阵列所需的设计过程要简单得多。在我们的理论例子中，驱动1W LED需要350mA电流，而六个标准LED阵列仅需120mA电流。大功率技术需要使用散热片和金属芯PCB板，以确保避免结点温度过高而造成的效率损失、使用寿命降低或者褪色。 因为标准的LED不需要使用散热片、金属芯印刷电路板(MCPCB)、电容器或电阻器，所以这些LED更易于设计、测试和制造。这种简化的过程不仅为生产过程节约了时间，而且还可以加快产品的上市时间。 2、节省成本 大功率LED需要进行热管理，这极大地增加了LED的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，也包括导电性能更好但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准LED器件就可以避免这种成本的增加。 同样，大功率LED也需要使用MCPCB作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为MCPCB的材料具有更好的导热性，所以相比于标准LED使用的更便宜的FR4 PCB，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能高达FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，可以节约高达60%的成本。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

LED大功率之以这样称呼,主要是针对小功率LED而言,分类的标准我总结有三种: 1、是根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同。 2、可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等 3、可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。 当然，由于大功率LED本身的参数比较多，根据不同的参数会有不同的分类标准，在此不再类述。led大功率灯珠仍然属于LED封装产品里的一种，是让半导体照明走向普通照明领域里重要的一环。

LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。 [1] 发光二极管可地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、器件等。那么发光二极管LED灯珠类别及如何选择方法？ LED灯珠类别： 1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。 2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。 3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。